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PA0170
| 制造商: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| 产品类别: | Adapter, Breakout Boards |
| 说明书: | PA0170 |
| 描述: | MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT |
| RoHS状态: | 通过无铅认证 |
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | Chip Quik, Inc. |
| 产品类别 | Adapter, Breakout Boards |
| 球场 | 0.026" (0.65mm) |
| 系列 | Proto-Advantage |
| 材料 | FR4 Epoxy Glass |
| 部分状态 | Active |
| 板厚度 | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| 包接受 | MiniSOIC EP |
| 原型板式 | SMD to DIP |
| 大小/尺寸 | 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) |
| 的职位数量 | 8 |
