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TC1-200G
| 制造商: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| 产品类别: | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
| 说明书: | TC1-200G |
| 描述: | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
| RoHS状态: | 通过无铅认证 |
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | Chip Quik, Inc. |
| 产品类别 | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
| 类型 | Silicone Compound |
| 颜色 | White |
| 系列 | - |
| 特性 | - |
| 保质期 | 60 Months |
| 部分状态 | Active |
| 航运信息 | Shipped from Digi-Key |
| Digi-Key存储 | - |
| 货架期开始 | Date of Manufacture |
| 大小/尺寸 | 200 gram Jar |
| 热导率 | 0.67W/m-K |
| 使用温度范围 | - |
| 材料可燃性等级 | - |
| 存储/制冷温度 | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
现货库存 3 pcs
| 参考价 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $49.95 | $48.95 | $47.97 |
最低数量: 1
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