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FI-XB30SRL-HF11
| 制造商: | JAE Electronics |
|---|---|
| 产品类别: | Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets |
| 说明书: | FI-XB30SRL-HF11 |
| 描述: | CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A |
| RoHS状态: | 通过无铅认证 |
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | JAE Electronics |
| 产品类别 | Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets |
| 风格 | Board to Cable/Wire |
| 系列 | FI-X |
| 特性 | Grounding Pins, Shielded, Solder Retention |
| 包装 | Bulk |
| 部分状态 | Obsolete |
| 终止 | Solder |
| 应用程序 | General Purpose |
| 触点类型 | Non-Gendered |
| 接触形状 | - |
| 安装方式 | Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle, Reverse Mount |
| 连接器类型 | Receptacle |
| 连接类型 | Friction Lock |
| 的行数 | 1 |
| 沥青-交配 | 0.039" (1.00mm) |
| 额定电压 | 200V |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| 绝缘颜色 | Black |
| 绝缘高度 | - |
| 进入保护 | - |
| 绝缘材料 | Plastic |
| 的职位数量 | 30 |
| 行距-交配 | - |
| 触点完成-柱 | Tin |
| 触点长度-柱 | - |
| 额定电流(安培数) | 1A per Contact |
| 工作温度 | -40°C ~ 80°C |
| 交配堆积高度 | - |
| 接触加工-配合 | Gold |
| 装载位置数 | All |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 接触加工厚度-柱 | - |
| 接触加工厚度-配合 | 12.0µin (0.30µm) |
现货库存 99 pcs
| 参考价 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.00 | $0.00 | $0.00 |
最低数量: 1
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