Image is for reference only , details as Specifications
67SLG030030050PI00
| 制造商: | Laird Technologies EMI |
|---|---|
| 产品类别: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| 说明书: | 67SLG030030050PI00 |
| 描述: | METAL FILM OVER FOAM CONTACTS |
| RoHS状态: | 通过无铅认证 |
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | Laird Technologies EMI |
| 产品类别 | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| 类型 | Film Over Foam |
| 形状 | Rectangle |
| 宽度 | 0.118" (3.00mm) |
| 高度 | 0.118" (3.00mm) |
| 长度 | 0.197" (5.00mm) |
| 系列 | SMD Grounding Metallized |
| 电镀 | - |
| 材料 | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
| 保质期 | - |
| 部分状态 | Active |
| 货架期开始 | - |
| 附件的方法 | Solder |
| 电镀-厚度 | - |
| 工作温度 | -40°C ~ 70°C |
| 存储/制冷温度 | - |
