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67SLG060080070PI00
| 制造商: | Laird Technologies EMI |
|---|---|
| 产品类别: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| 说明书: | 67SLG060080070PI00 |
| 描述: | METAL FILM OVER FOAM CONTACTS |
| RoHS状态: | 通过无铅认证 |
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | Laird Technologies EMI |
| 产品类别 | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| 类型 | Film Over Foam |
| 形状 | Rectangle |
| 宽度 | 0.236" (6.00mm) |
| 高度 | 0.315" (8.00mm) |
| 长度 | 0.276" (7.00mm) |
| 系列 | SMD Grounding Metallized |
| 电镀 | - |
| 材料 | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
| 保质期 | - |
| 部分状态 | Active |
| 货架期开始 | - |
| 附件的方法 | Solder |
| 电镀-厚度 | - |
| 工作温度 | -40°C ~ 70°C |
| 存储/制冷温度 | - |
现货库存 1950 pcs
| 参考价 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.32 | $0.31 | $0.31 |
最低数量: 1
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